Über CESIC

WAS IST CESIC ?


Cesic® ist ein keramischer Verbundwerkstoff, der derzeit vor allem im Bereich der Raumfahrt, in der Halbleitertechnologie  aber auch bei industriellen Anwendungen eingesetzt wird. Durch die Kohlefaserverstärkung ist Cesic® gegenüber anderen Siliziumkarbid Werkstoffen wie SSiC und SiSiC schadenstoleranter. Bisher wurde Cesic® von unseren Kunden vorwiegend eigensetzt für


  • Extrem leichte und thermostabile Strukturen
  • Optische Spiegel und Reflektoren
  • Hochpräzise Strukturen für Kameras 
  • Spezielle Formteile im Bereich der Halbleiterindustrie


Neben diesen Anwendungen wird Cesic® aber auch im industrielen Bereich für Hochtemperaturanwendungen oder bei chemisch aggressiven Medien eingesetzt. 

Die Vorteile von Cesic®

Cesic® zeichnet sich durch sehr gute mechanische und thermomechanische Eigenschaften, wie hohe spezifische Steifigkeit, mechanische Stabilität und sehr gute Wärmeleitfähigkeit, insbesondere im kryogenen Bereich aus. Neben den guten mechanischen Eigenschaften besitzt Cesic® auch einen sehr geringen thermischen Ausdehnungskoeffizienten und somit eine hohe Stabilität auch bei großen Temperaturgradienten. Aufgrund des Herstellungsprozesses von Cesic® sind extreme Leichtgewichtung von Strukturbauteilen möglich, auch für komplexe Geometrien, die typischerweise sonst nur durch 3D Druck erzeugbar sind. Alle unsere Strukturen können sowohl als monolithische Bauteile hergestellt werden, aber auch als verschraubte Baugruppen. Durch die Möglichkeit, die Bauteile bereits sehr endformnah im C/C Zustand zu bearbeiten, sind auch die Bearbeitungszeiten für Leichtgewichtung sehr gering und damit auch kein Kostenfaktor.

Materialeigenschaften


Dichte                                                                            2,96 g/cm3

E-Modul                                                                        350 GPa

Festigkeit                                                                      320 MPa mit Weibull > 16

Spezifische Steifigkeit                                           118 MPa-m3/kg

Thermischer Ausdehnungskoeffizient        2,3 10-6/K

Wärmeleitfähigkeit                                                 200 W/mK @RT

                                              355 W/mK @150K

Ausgasrate                                                                   0,00 % RML

Poissonzahl                                                                  0,18

Datenblatt HB-Cesic
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