Cesic® ist ein keramischer Verbundwerkstoff, der derzeit vor allem im Bereich der Raumfahrt, in der Halbleitertechnologie aber auch bei industriellen Anwendungen eingesetzt wird. Durch die Kohlefaserverstärkung ist Cesic® gegenüber anderen Siliziumkarbid Werkstoffen wie SSiC und SiSiC schadenstoleranter. Bisher wurde Cesic® von unseren Kunden vorwiegend eigensetzt für
Neben diesen Anwendungen wird Cesic® aber auch im industrielen Bereich für Hochtemperaturanwendungen oder bei chemisch aggressiven Medien eingesetzt.
Cesic® zeichnet sich durch sehr gute mechanische und thermomechanische Eigenschaften, wie hohe spezifische Steifigkeit, mechanische Stabilität und sehr gute Wärmeleitfähigkeit, insbesondere im kryogenen Bereich aus. Neben den guten mechanischen Eigenschaften besitzt Cesic® auch einen sehr geringen thermischen Ausdehnungskoeffizienten und somit eine hohe Stabilität auch bei großen Temperaturgradienten. Aufgrund des Herstellungsprozesses von Cesic® sind extreme Leichtgewichtung von Strukturbauteilen möglich, auch für komplexe Geometrien, die typischerweise sonst nur durch 3D Druck erzeugbar sind. Alle unsere Strukturen können sowohl als monolithische Bauteile hergestellt werden, aber auch als verschraubte Baugruppen. Durch die Möglichkeit, die Bauteile bereits sehr endformnah im C/C Zustand zu bearbeiten, sind auch die Bearbeitungszeiten für Leichtgewichtung sehr gering und damit auch kein Kostenfaktor.
Materialeigenschaften
Dichte 2,96 g/cm3
E-Modul 350 GPa
Festigkeit 320 MPa mit Weibull > 16
Spezifische Steifigkeit 118 MPa-m3/kg
Thermischer Ausdehnungskoeffizient 2,3 10-6/K
Wärmeleitfähigkeit 200 W/mK @RT
355 W/mK @150K
Ausgasrate 0,00 % RML
Poissonzahl 0,18